首颗汽车前装“中国芯”亮相IC China2015

第一电动网 综合报道

11月11日,国内首款自主研发、满足汽车行业规范认证的门驱动芯片正式亮相IC China2015。这是大唐电信科技股份有限公司(以下简称:大唐电信)旗下大唐恩智浦半导体有限公司(以下简称:大唐恩智浦)自主开发的中国首个汽车前装芯片。

首颗汽车前装“中国芯”亮相IC China2015

大唐恩智浦此款自主研发的门驱动芯片——半桥式门驱动芯片,能提供2只大功率MOSFET(金属-氧化物半导体场效应晶体管)的驱动。因为在汽车电子领域,节能高效一直是技术发展的方向,由于MOSFET在关闭情况下不消耗能量,因而被广泛应用于汽车电子的电机控制及其他需要开关的电路中,且随着新能源汽车市场需求逐年增加。一般车载主控芯片(MCU)提供的输出电流或电压不足于驱动有一定功率要求的MOSFET,所以需外置门驱动芯片提供对MOSFET的驱动,再对电机进行驱动。

在产品特性上,大唐恩智浦门驱动芯片采用了特殊工艺,具有高可靠性;在产品设计上,高度集成了安全诊断模块,通过内置自举二极管,可有效帮助客户降低成本;在应用领域,该芯片可与其它芯片组合用于装备汽车的风扇马达、水泵油泵、雨刷、电源转换、车身电子马达控制等。

据悉,驱动类芯片在工业应用上的市场也较大,根据IHS数据,2018年驱动类芯片的全球市场销售额将达到5.02亿美元。工业类应用在功能和成本上跟汽车应用有不同的需求,而大唐恩智浦这款门驱动芯片同时兼顾了汽车电子市场与工业应用。

此外,基于汽车半导体严格的标准要求,大唐恩智浦也对产品进行了严格的认证,符合汽车行业标准AEC-Q100严苛的要求。长期以来,汽车电子芯片的准入门槛非常高,一直是国际厂商占据主导地位。作为中国首家汽车半导体公司,成立一年多来,大唐恩智浦充分依托股东大唐电信和荷兰恩智浦双方的优势,专注于推出采用高性能混合信号技术的高级专用汽车电子IC,以支持中国发展新能源汽车所日益增长的需求。

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